贴片式LED 应用注意事项

发布日期： 2010年10月25日 点击： 1808

1. LED 贮存条件：温度10℃-26℃ 湿度40%-65 %包装袋密封保存。
2. 接触 LED 时检查时需手套或手指套，工作台面也要接地，包装袋开口后及时封口,防止脚位氧化。
3. 插件，这一过程主要是静电的防护
A：生产前检点机台设备接地线是否正常
B：检查人员静电环是否正常，查静电环的金属是否与人的皮肤接触紧密。
C：在插件时最好要求作业员戴好静电手套或静电手指套。
D：作业台面要求铺好静电胶布，胶布之间应互相连接接地。
E：开封后，最好在24 小时内用完，否则可能会引起灯脚氧化生锈。
4. 焊接两只脚 LED 有四种方法：手动焊接，自动点焊，过锡炉焊接，波峰炉焊接，
A：手动焊接，一般电铬铁温度设定在315℃左右，焊接时间不超过5 秒，最好在3秒，焊接次数不要超过三次。电铬铁温度选择一般是根据锡丝成份而定，并不是不变的。
B：自动点焊，此焊锡一般按常规设定，焊锡温度一般按锡丝成份而设定。设定时间为3 秒
C：锡炉焊接，现阶段在中国比较普遍，在使用前一般要点检锡炉温度是否符合所设定的温度，最高不超过235℃±5℃，浸锡时间不超过5 秒，点检锡液温度，选择合适的助焊剂，要经常清洁锡液面。
D：波峰焊接，是目前比较先进焊接，这个对选用助焊剂比较重要，不同型号的助焊剂，对焊接点光洁度不同，预热时间长短对焊接品质也有关系，经常点检锡面，锡液要定时更换，炉温要根据锡条的成份调节，但最高不要超过260℃±5℃，最长时间不要超过5 秒。
以上焊接时机台须接地，机台静电不要超过30V，人体静电不超过50V。手动焊接建议最好使用恒温电铬铁。在寒冷干燥环境尽量减少车间人员走动，避免静电产生。
5. LED 随着电流的增加和温度的升高，它的使用寿命会成某个曲线下降，特别是反向漏电流随温度升高，漏电会明显增加，导致LED 寿命衰减很快。

6. 建议在设计 PCB 时要有接地电路。
特别注意灯仔使用环境：湿度在50%-80%之间，否则将会有静电击穿和大电流击死，温度在-20 摄氏度使用到70 摄氏度使用。Ta=25℃条件下：蓝色，绿色，12mil 晶片恒定电流最大值不要超过30MA，9mil 晶片不超过15MA。红色、黄色12mil 晶片恒定电流最大值不要超过50MA，9mil 晶片恒定电流不超过30MA。
7. 使用白灯时特别注意：
A：不同级别的白灯不能混合使用，特别是色区不同的。
B：顺向电压不是同一级别的不能串在一起使用。
C：建议使用定电流驱动。
8. LED 在成形时，灯脚弯曲点至胶体底部至少有3mm 距离；不要在焊接时或焊接后弯曲灯脚，如果必须弯曲灯脚，那么应该在焊接前进行。
在使用前请仔细阅读LED 使用条件和相关极限参数。