大功率LED 应用注意事项

发布日期： 2010年10月25日 点击： 1914

1. 在打开包装前，LEDs 应存放在30℃/90％RH 或以下的环境中。打开包装后，LEDs 应置于30℃/70％RH 或以下的环境中。
2. 有效使用期为1 年。开封后要在168 小时（7 天）之内使用。
3. 若干燥剂退色或过期使用，需干燥烘烤：60±6℃/24 小时。
4. LED 的透镜易沾灰，需要做好相关防尘措施。
取放夹取LEDs 时只能触及支架体，镊子之类的工具不要对透镜施压，更不要戳、刺或推透镜。
热量处理
在过大电流驱动时LED 的Tj（节点温度）会超过其限制值，这导致LED 的寿命严重缩短。
热量处理措施要有效地减小应用产品的热阻。
比较通用的做法是把LED 封装器件安装在金属基质的PCB 板上。1W LED 产品要求金属基板
的表面散热面积至少30cm2 （3W 产品建议80cm2 以上），且其导热系数要高于2.0W/mK.LED
和金属基板结合靠导热性较好的导热胶，要求导热系数高于1.0W/mK、厚度小于100um。
锡焊/回流焊

1.电烙铁焊接
建议电烙铁的尖端处温度不超过350℃，每次焊锡时少于3 秒。电烙铁的功率宜低于
60W。每焊完一次之后间隔2 秒以上，分别焊好两个电极引脚。
焊接时不可对透镜用力施压。LED 如有问题一般都是从焊锡时开始出现的，故必须按要求
小心作业。

2.回流焊条件
25
TSmax
TSmin
TL
Tp
Time
Preheat Ramp－down
Critical Zone
Ramp－up
不同类型锡膏的回流焊条件表:
Profile Feature Sn-Pb Electric Assembly Sn-Free Electric Assembly
Average ramp-up rate (TL toTP)
3℃/second max. 3℃/second max.
Preheat预热
-Temperature Min.(Tsmin)
-Temperature Min.(Tsmax)
60-120seconds
100℃
150℃
60-180seconds
150℃
200℃
Tsmax to TL
-Ramp-up Rate
3℃/second
3℃/second
Time maintained aboveTL 180℃/60-150seconds 210℃/60-150seconds
Peak Temperature(TP) 峰值温度230+0/-5℃ 250+0/-5℃
Time within 5 ℃ of Actual
Peak Temperture(TP)
10 seconds 10 seconds
Ramp-down Rate 6℃/Seconds max. 6℃/Seconds max.
Time 25℃ to Peak Temperture 6 minures max. 8 minures max.
注意事项:
(a)回流焊只允许做一次。
(b)回流焊过程中不要对透镜施加压力。
(c)回流焊完成之后不要压挤散热板。
(d)若有比较低熔点的锡膏，Tp 可以适当降低。
清洁
需要清洁的话，用干净的软碎布蘸取酒精轻力擦除异物，不可以采用诸如丙酮之类的清洁剂以免可能造成腐蚀破坏。
电性注意事项
1. LED 不允许反向驱动。
2. 限流措施是必要的，否则轻微的电压变化会导致较大的电流变化，可能造成LED 失效。
3. 在发光量满足要求的前提下，推荐采用低于额定电流的驱动电流，这样有利于提高产品的可靠性。
防静电措施
LED 是静电敏感器件，在保存、使用过程中要采取防静电措施。